本文所有测试结果来自MoiMark(摩码客)实验室严格测试
提起手机处理器的发热的热点话题，恐怕小伙伴们的第一反应即是高通骁龙处理器，追溯到最早的新闻应该从外媒对HTCOneM9极限烤机时最高测试温度超过55摄氏度而起，由此，大面积的“煮鸡蛋”新闻横飞互联网，并被广泛媒体评价为“高通的劫难”，也正是如此，高通骁龙这颗处理器同时遭遇了部分合作伙伴的弃用。
按说，这里首先应该给高通骁龙处理器以及HTCOneM9正个名，高通骁龙处理器与HTCOneM9结姻的发热量超大问题其实只是个例，当然，高通骁龙处理器的发热量大问题是真实存在的，但并不至于极限烤机时出现超过55摄氏度的温度，其原因一方面也是因HTCOneM9的设计问题。
这里有几点值得我们注意：1、全金属机身本身导热较快。
2、与此前的M8一致，内部设计电池压在主板下面，简单说即是主板几乎直接接触手机后壳。
3、主板上只贴了一层铜箔，HTCOneM9并无采用加强散热的手段，也无更高级的电源管理设计。好，首先啰嗦了这么多，下面进入正文，我们先抛出一个悬念，难道你只认为高通骁龙处理器才能“煮鸡蛋”？近日，MoiMark实验室对目前主流的处理器逐一进行了温升测试，一起看看结果如何，是否出乎了你的意料？
在MoiMark与小伙伴们分享温升体验测试之前，需要先来点科普小知识：
人体的体温与体表温度是不同的。每个人的都各有不同，但大致都在37℃左右，这是人体体温；而体表温度也就是皮肤表面温度受环境影响，一般手掌温度平均在30℃左右，这是在恒温状态下，若在空调房中，手掌温度还会有所降低。按照这样医学上的定义，手机最高温度若在35℃左右，会有温热感；而接近40℃的温度，是会出现明显的烫手感。注：MoiMark温升测试是模拟正常使用条件下的用户体验，没有刻意加大强度测评极限温度。
高通骁龙处理器我们优选了使用高通骁龙处理器几款有代表性的机型，使用全金属材质机身的HTCOneM9和乐视超级手机1Pro以及选择曲面玻璃材质的小米Note顶配版和努比亚Z9，我们分别看看四款手机的温升曲线图。
从温升曲线图中看，四款都采用高通骁龙处理器的机型，其中HTCOneM9与小米Note顶配版温升最高点都在3D游戏上，且小米Note顶配版在3D游戏和拍照环节的温度几乎在同一水平线上；而乐1Pro和努比亚Z9温升最高点在拍照环节，同时，努比亚Z9于3D游戏运行时，温升也达到40℃，整体温度除音乐播放环节，其余应用体验温度均徘徊在35℃左右。
从温升最高依次排列努比亚Z9（40.2℃）小米Note顶配版（39.3℃）HTCOneM9（37.3℃）乐1Pro（36.7℃）通过上面的温度对比，MoiMark对此的解释为，因努比亚Z9和小米Note顶配版使用曲面玻璃材质，玻璃的比热容大，比热容越大，散热越慢，正因为如此，我们看到努比亚Z9同时受双面玻璃又厚重影响，引起热量凝结不易散，整机温度均偏高。至于HTCOneM9的温度达到目前可以接受的程度，得益于已更换版本的高通骁龙处理器。
高通骁龙处理器代表机型确实非目前正热的LGG4不可，废话不说，直接看图。
温升最高点在拍照环节，在温升体验测试时，我们触摸摄像头附近，确有明显热感，而在运行3D游戏时，该机温升接近37℃，从G4的拆解图中，该机同样未采用加强散热手段，所以结果不意外。
联发科MTT处理器与M9出自同门同系列的HTCOneM9+，内部构造同样为电池压在主板下，尽管使用了联发科的处理器，也未能逃过温度较高的厄运，温升曲线中，该机温度最高点与M9一致在3D游戏上，相较M9的温度超出2℃，不过在拍照环节，联发科的处理器控温还是不错的。
联发科HelioX10处理器同样使用曲面玻璃的乐1温升曲线中，35.75℃最高温度控制还是很不错的，从另一个方面讲，联发科处理器以功耗低的优势，此次将MT更名的HelioX10仍采用成熟的28nm老工艺，温控上相比骁龙的20nm要好些是一定的。
三星Exynos处理器三星今年的旗舰GalaxyS6是使用了自家的Exynos处理器，从温升曲线图看，该处理器发热控制确实不错，温度最高点在运行3D游戏上，拍照环节低于35℃，相较同级别处理器均要优秀，其他应用的体验上温升曲线变化都在30℃及以下。
华为海思麒麟/处理器此前，MoiMark在华为荣耀7的续航、充电、温升报告中，曾放出了华为荣耀7使用的麒麟和华为P8标准版使用的麒麟处理器的对比温升图，两款手机的温升最高点均在拍照环节，前者为36.5℃、后者为35.45℃，而在3D游戏上温度都低于35℃，按处理器发热量角度衡量，仍然沿用Mali-MP4的GPU也算明智，不过，随着华为海思麒麟或将使用高级别的Mali-T的GPU，这种温控优势还能否保持值得